碳化硅平环
  • 旋转接头用碳化硅平环
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产品详情

反应烧结碳化硅产品主要技术参数

Technical parameters of Reaction-Bonded SiC Products

 

项目
(item)

单位
(unit)

指标
(Date)

使用温度
(applicationtemperature)

℃

1380

密度
(density)

G/cm3

≥3.02

气孔率
(open porosity)

%

≤0.1

抗弯强度
(bending strength)

Mpa

250(20℃)

Mpa

280(1200℃)

弹性模量
(modul us of elasticity)

Gpa

330(20℃)

Gpa

300(1200℃)

导热系数
(Thermal Conductivity)

W/(M.K)

45(1200℃)

热膨胀系数 
(coefficient ofthermal expansion)

K-1×10-6

4.5

莫氏硬度
(rigidity)

 

9

耐酸碱性
(acid&alkali resistance)

 

优

  • 15963662591
  • xue@wfanxcl.com
  • 山东省潍坊市坊子区北海路8616号商会大厦1424室