反应烧结碳化硅陶瓷

    反应烧结碳化硅产品主要技术参数

    Technical parameters of Reaction-Bonded SiC Products

     

    项目
    (item)

    单位
    (unit)

    指标
    (Date)

    使用温度
    (applicationtemperature)

    ℃

    1320

    密度
    (density)

    G/cm3

    ≥3.02

    气孔率
    (open porosity)

    %

    ≤0.1

    抗弯强度
    (bending strength)

    Mpa

    250(20℃)

    Mpa

    280(1200℃)

    弹性模量
    (modul us of elasticity)

    Gpa

    330(20℃)

    Gpa

    300(1200℃)

    导热系数
    (Thermal Conductivity)

    W/(M.K)

    45(1200℃)

    热膨胀系数 
    (coefficient ofthermal expansion)

    K-1×10-6

    4.5

    莫氏硬度
    (rigidity)

     

    9

    耐酸碱性
    (acid&alkali resistance)

     

    优

  • 15963662591
  • xue@wfanxcl.com
  • 山东省潍坊市坊子区北海路8616号商会大厦1424室